В производстве складного iPhone Duo применяют новый способ защиты чипа от электромагнитных помех. По словам руководителя Foxconn Цзяна Цзихэна, он позволил уменьшить толщину модуля на 20% по сравнению с конструкцией с металлическим защитным кожухом. Речь идёт о модуле, а не о толщине всего смартфона. Об этом пишет IT Home со ссылкой на газету «Хэнань жибао».
Защитный слой наносят непосредственно на поверхность корпуса SoC — системы на кристалле, объединяющей основные вычислительные компоненты. По словам Цзяна, такая конструкция также улучшает отвод тепла. Технологию используют при выпуске iPhone Duo и iPhone 18 Pro. Руководитель рассказал о ней во время посещения завода Foxconn в Чжэнчжоу 11 октября вместе с операционным директором Apple Сабихом Ханом; Хан также подержал в руках складной смартфон.
Ранее IT Home сообщало, что предзаказ iPhone Duo начнётся 16 октября, а поставки и продажи в магазинах — 23 октября.
