TSMC опровергла сообщение о том, что по просьбе Nvidia изучает возможность производства 3D DRAM. Как пишет IT Home, представитель компании заявил Tom’s Hardware, что TSMC по-прежнему сосредоточена на своём основном бизнесе — контрактном производстве микросхем.
Ранее The Information со ссылкой на двух осведомлённых собеседников сообщило, что TSMC начала прорабатывать выпуск 3D DRAM после обращения Nvidia, своего крупнейшего клиента. Таким образом, сведения о подготовке нового направления остаются сообщением издания, которое TSMC не подтверждает.
В обычной DRAM ячейки памяти располагаются в одной плоскости. Идея 3D DRAM — размещать их в несколько слоёв, чтобы увеличить объём памяти на пластине. TSMC уже сотрудничает с производителями памяти и помогает объединять её с другими компонентами при упаковке чипов, но сама DRAM не выпускает. Для её производства потребовались бы другие технологические процессы, а 3D DRAM пока далека от массового выпуска даже у профильных производителей.
Источник: IT Home.
