Nvidia предоставляет несколько миллиардов долларов на расширение мощностей упаковки чипов по технологии CoWoS у компании SPIL, входящей в группу ASE. Об этом сообщает IT Home со ссылкой на Reuters и неназванного руководителя отрасли. Средства, по его словам, пойдут на новые чистые помещения и оборудование.
CoWoS позволяет разместить процессор и память на общей подложке и соединить их для обмена данными с высокой пропускной способностью. Эту технологию использует Nvidia и другие разработчики чипов для ИИ, однако мощности TSMC, которая владеет технологией, загружены. Расширение упаковочных мощностей у SPIL должно помочь справиться с этим ограничением.
Nvidia не ответила на запрос о комментарии. В ASE заявили, что не комментируют рыночные слухи, связанные с клиентами.
Источник: IT Home.
