GlobalFoundries представила FDX Fusion — платформу для производства специализированных чипов на основе технологии FD-SOI. Компания относит её размерные характеристики к классу 7 нм и планирует начать массовое производство в 2028 году на заводе в Дрездене.
В FD-SOI слой кремния с транзисторами отделён от подложки изолирующим слоем. По заявлению GlobalFoundries, плотность транзисторов FDX Fusion вдвое выше, чем у платформы первого поколения 22FDX. Среди предполагаемых применений — энергоэффективные вычисления в памяти и чипы со встроенной энергонезависимой памятью eMRAM. Компания также рассчитывает использовать платформу для автомобильной электроники и устройств, обрабатывающих данные датчиков.
В 2018 году GlobalFoundries остановила разработку прежнего 7-нм техпроцесса. FDX Fusion опирается на другую технологию, поэтому обозначение «класс 7 нм» не означает возобновления того проекта. Первые демонстрации платформы намечены на 2027 год, а выпуск PDK — набора средств для проектирования чипов — на середину того же года.
Источник: Techpowerup.
