Цены на память стали главной болью для облачных провайдеров: по оценке TrendForce, DRAM и NAND Flash займут 68% капитальных расходов крупных CSP в 2027 году.

Для рынка AI-инфраструктуры это не сухая бухгалтерия. Когда облака строят кластеры под обучение и инференс, они покупают не только GPU. Им нужны HBM рядом с ускорителями, RDIMM в серверах и корпоративные SSD под данные. И именно эти компоненты резко дорожают.

Память забирает почти две трети бюджета облаков

TrendForce ожидает, что капитальные расходы крупных cloud service providers вырастут на 98% год к году в 2026-м, а затем еще на 50% в 2027-м. Драйверы понятны: гонка за AI-мощностями, высокий спрос на серверы и рост контрактных цен на память.

Продолжение после рекламы

В 2026 году DRAM и NAND Flash вместе займут 47% CapEx крупных CSP. В 2027 году их доля поднимется до 68%. То есть из каждых условных $100 бюджета на инфраструктуру почти $68 уйдут на память и накопители.

Главный сдвиг начался во второй половине 2025 года. Серверная DRAM за этот период подорожала на 64% по контрактам. В 2026 году TrendForce ждёт новый скачок примерно на 270%.

С NAND картина похожая. Корпоративные SSD прибавили около 35% во второй половине 2025-го. В 2026 году цены на enterprise SSD могут вырасти еще на 235%.

HBM останется дорогой даже с долгими контрактами

Часть долгосрочных соглашений, подписанных со второго квартала 2026 года, получила ценовые потолки. Это может притормозить дальнейший разгон цен, но не отменяет дорогую базу для закупок.

Изображение к статье: DRAM и NAND съедят 68% бюджета облаков в 2027 году

Самый чувствительный компонент для AI — HBM. TrendForce допускает рост контрактных цен на HBM на 70-140% в 2027 году. Для ускорителей Nvidia, AMD и будущих ASIC это ключевой параметр, потому что память сидит рядом с вычислительными кристаллами и напрямую влияет на стоимость корпуса.

Поставщики памяти уже перераспределяют мощности под серверный рынок. В 2026 году HBM и RDIMM вместе займут 51% поставок DRAM в битах. Клиентская память для обычных ПК и ноутбуков при такой расстановке получает меньше пространства для манёвра.

В 2027 году производители памяти увеличат выпуск серверной DRAM и HBM на 27%. Рост дадут переходы на новые техпроцессы и запуск новых фабрик во второй половине года.

Дорогая память даст аргумент производителям AI-железа

Высокие цены на HBM, RDIMM и корпоративные SSD дадут поставщикам серверов и AI-чипов больше оснований поднимать цены. TrendForce прямо называет Nvidia среди компаний, которые могут использовать рост себестоимости как аргумент при переговорах с облаками.

Для CSP остаются два пути. Первый — увеличить CapEx еще сильнее, чтобы сохранить планы по закупке AI-чипов. Второй — пересобрать архитектуру систем и уменьшить объём памяти на сервер или ускоритель.

Продолжение после рекламы
  • RDIMM: облака могут менять конфигурации модулей в серверных узлах.
  • HBM: разработчики будущих AI-чипов могут пересмотреть объём памяти в корпусе.
  • AI ASIC: компании могут активнее смотреть на специализированные чипы с архитектурой модели, зашитой в кремний.

Для домашнего рынка ПК вывод простой, но неприятный. Если серверы и AI-кластеры забирают больше битов DRAM и NAND, розничные цены на память и SSD получают давление сверху. Особенно когда поставщики выбирают, кому отдать ограниченную ёмкость фабрик.

TrendForce датировала исследование 26 августа 2026 года; в нём базовый прогноз по CapEx CSP на 2027 год уже включает рост доли DRAM и NAND Flash до 68%.

Рейтинг: 0 / 5. Оценок: 0

Рекомендуем почитать

Оставьте комментарий

Перед оставлением комментария, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования.