Xiaomi готовит новый фирменный чип XRING 03. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин подтвердил, что он выйдет позже в этом году. Но по данным китайского издания MyDrivers, у XRING 03 есть заметный технологический минус: он останется на 3-нм техпроцессе TSMC, когда конкуренты перейдут на 2 нм.

Если это подтвердится, Xiaomi рискует выйти на рынок на шаг позже Apple, Qualcomm, MediaTek и Samsung. Особенно в флагманском сегменте, где техпроцесс часто решает и скорость, и автономность.

XRING 03 останется на 3 нм TSMC, а конкуренты уйдут на 2 нм

По информации MyDrivers, XRING 03 не перейдёт на 2-нм техпроцесс TSMC. Вместо этого Xiaomi якобы выбрала 3 нм N3P. Это ставит чип на поколение позади будущих флагманов, которые ожидают на 2 нм.

Продолжение после рекламы
  • Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro
  • Dimensity 9600
  • Apple A20
  • Apple A20 Pro

Причину выбора 3 нм прямо не называют. Но логика у рынка простая: пластины на передовых узлах стоят запредельно дорого, а Xiaomi, в отличие от Apple или Qualcomm, может заказать заметно меньший тираж.

Почему Xiaomi может не потянуть 2 нм: цена Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro уходит за $300

На фоне этого в отчётах приводится оценка, что флагманский чип Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro может стоить свыше $300 при выходе в этом году — и только если такие решения заказываются в значительно больших объёмах. Для Xiaomi экономика 2 нм может выглядеть ещё жёстче, если компания запросит у TSMC заметно меньшую партию XRING 03.

Изображение к статье: Xiaomi подтвердила XRING 03: чип выйдет позже в этом году, но на 3 нм

На практике это означает неприятную развилку. Либо Xiaomi платит как «большие» и вытягивает себестоимость флагманов вверх. Либо остаётся на 3 нм и пытается добрать архитектурой, настройками и интеграцией в экосистему.

XRING 01 уже был на 3 нм N3E и держался на уровне флагманов

Предыдущий чип линейки, XRING 01, Xiaomi выпускала на TSMC N3E (второе поколение 3 нм). По данным из тех же отчётов, именно этот техпроцесс дал заметный прирост производительности и энергоэффективности. В итоге XRING 01 мог конкурировать с решениями других производителей «на равных».

Но с XRING 03 такая история может не повториться. Если конкуренты массово уйдут на 2 нм, разница в эффективности станет заметнее именно в тяжёлых сценариях: игры, камера, нейросетевые задачи и длительные нагрузки.

Не только смартфоны: XRING 03 могут попробовать в авто и других устройствах

У 3 нм есть и плюс. Если Xiaomi действительно выбрала более «взрослый» и доступный узел, такой чип проще масштабировать на разные продукты, а не только на телефоны и планшеты.

Ранее в утечках уже звучало, что XRING 03 могут использовать в автомобилях. Правда, автонаправление часто тормозит сроки: там жёсткая верификация и длинные циклы тестов. Впрочем, такой шаг может помочь Xiaomi выстроить более широкую экосистему устройств.

По спецификациям XRING 03 пока почти нет конкретики. Нет признаков, что Xiaomi готовит собственные CPU-ядра уровня Qualcomm Oryon. Скорее всего, компания снова опрётся на ARM-дизайны CPU и GPU, которые ожидаются позже в этом году.

Факт, который сейчас звучит публично, один: Лу Вэйбин подтвердил релиз XRING 03 позже в этом году.

Продолжение после рекламы

Рейтинг: 0 / 5. Оценок: 0

Рекомендуем почитать

Оставьте комментарий

Перед оставлением комментария, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования.