Содержание
HBM4 становится для Samsung Foundry настолько важным направлением, что компания, по данным ZDNet Korea, выделяет под базовые кристаллы этой памяти половину мощностей своего 4-нм техпроцесса SF4.
Речь не о самих стопках памяти, которые мы привыкли видеть рядом с GPU и AI-ускорителями. Samsung делает на 4 нм базовый кристалл HBM4 — тот самый нижний слой, через который память общается с вычислительным чипом. И именно вокруг него сейчас крутится большая часть интереса со стороны заказчиков ASIC.
Базовый кристалл HBM4 превращают в место для кастомной логики
Клиенты HBM4 и будущего стандарта HBM4E хотят размещать на базовом кристалле не только служебные цепи памяти, но и собственную логику. Это могут быть контроллеры памяти, PHY-блоки и другие элементы интерфейса, которые раньше занимали площадь на основном вычислительном чиплете.
Для производителей AI-ускорителей и специализированных ASIC это понятная логика. Каждый квадратный миллиметр основного кристалла стоит дорого. Если часть обвязки памяти переехать в base die HBM, на compute-чиплете останется больше места под вычислительные блоки, кеш или межсоединения.
В обычном игровом ПК эффект не появится завтра утром. Но цепочка знакомая: сначала дорогие серверные ускорители, затем более зрелые упаковки, а потом часть решений доходит до потребительского железа. Мы это уже видели с HBM, чиплетами и продвинутой компоновкой.
Где Samsung делает SF4 для HBM4
Samsung использует для SF4 площадки Pyeongtaek Campus 2 и Pyeongtaek Campus 3. Производство идёт на линиях S5 и S6, где компания наращивает выпуск не только под внешние ASIC-проекты, но и под базовые кристаллы HBM4.
Половина всей ёмкости 4-нм узла под base die — серьёзная ставка. У Samsung Foundry есть внешние клиенты, которым тоже нужны 4-нм пластины. Значит, HBM4 конкурирует за фабричные ресурсы не на словах, а внутри производственного плана.
Здесь есть важная оговорка: Samsung официально не раскрывала такой расклад по SF4. Данные пришли из корейских отраслевых публикаций. Поэтому цифру про половину мощностей мы воспринимаем как сильный рыночный сигнал, но не как строку из пресс-релиза Samsung Electronics.
Samsung быстро отъедает долю у SK hynix
По выручке на рынке HBM Samsung заметно прибавила за год. Во втором квартале 2026 года компания получила 38% рынка, хотя годом ранее держала только 15%. У SK hynix доля за тот же период снизилась с 64% до 50%.
| Компания | Доля HBM во II квартале 2025 | Доля HBM во II квартале 2026 |
|---|---|---|
| SK hynix | 64% | 50% |
| Samsung | 15% | 38% |
Покупатели стали активнее диверсифицировать поставки HBM. Для крупных заказчиков это вопрос не только цены. Им нужны объёмы, стабильные сроки и возможность подстроить память под архитектуру конкретного ускорителя.
Кастомный base die хорошо ложится в эту схему. Если заказчик проектирует ASIC под обучение ИИ или высокопроизводительные вычисления, ему важны задержки, ширина интерфейса и плотность компоновки. Готовая память тут уже не просто компонент из каталога, а часть общей архитектуры чипа.
Именно поэтому новость про половину SF4 звучит громче обычного отчёта о загрузке фабрик. Samsung Foundry пытается связать два бизнеса внутри одной экосистемы: контрактное производство логики и выпуск HBM для крупнейших покупателей ускорителей.
Данные о распределении мощностей SF4 и рыночных долях HBM опубликовала ZDNet Korea 7 сентября 2026 года.
