Содержание
Samsung и Qualcomm готовят альянс по 2.1D-упаковке чипов. По данным корейского издания The Elec Korea, компании хотят соединять несколько кристаллов через органические мосты, близкие по логике к печатным платам.
Идея простая по смыслу, но сложная в производстве. Вместо одного огромного кристалла производитель берет несколько меньших чиплетов и сшивает их в один ускоритель. Так индустрия уходит от монолитов там, где площадь, выход годных кристаллов и цена начинают кусаться.
Органический мост вместо кремниевого EMIB
Новая схема Samsung и Qualcomm отличается от подхода Intel. Intel EMIB использует небольшие кремниевые мосты, которые соединяют отдельные кристаллы внутри корпуса. Samsung и Qualcomm делают ставку на органический мост из материалов, знакомых по обычным PCB: полимеров вроде эпоксидной смолы и медной разводки.
По конструкции этот мост ближе к сложной печатной плате, чем к отдельному кремниевому интерпозеру. Внутри используют RDL — слои перераспределения с тонкой разводкой и малыми зазорами между дорожками.
Для читателя, который собирал ПК, аналогия такая: это не просто подложка под процессор. Это миниатюрная многослойная трассировка, которая должна передавать сигналы между кристаллами с плотностью, близкой к современным кремниевым решениям.
Samsung целится в шаг 1,5-2 мкм
Samsung Foundry планирует выпускать такую 2.1D-упаковку с несколькими RDL-слоями внутри корпуса flip-chip ball grid array, или FC-BGA. Целевые параметры уже выглядят серьезно: ширина линий и расстояние между ними должны составить 1,5-2 мкм, а размеры переходных отверстий — 4-5 мкм.
Плотность соединений между кристаллами Samsung и Qualcomm нацеливают на 500-1000 паттернов на миллиметр. Это та зона, где упаковка перестает быть второстепенной деталью. Она напрямую влияет на то, насколько эффективно несколько чиплетов смогут работать как единый вычислительный блок.
- Тип упаковки: 2.1D с органическим мостом
- Материалы моста: органические полимеры, эпоксидные материалы и медная разводка
- Технология соединений: несколько RDL-слоев
- Ширина линий и зазоры: 1,5-2 мкм
- Размер via: 4-5 мкм
- Плотность die-to-die: 500-1000 паттернов на миллиметр
У этого подхода есть понятная инженерная ставка. Органический мост можно делать методами, ближе к производству продвинутых подложек и PCB. Кремниевые мосты требуют другой производственной базы и обычно дороже на этапе масштабирования.
Qualcomm нужен многочиплетный AI-ускоритель
Для Qualcomm эта технология нужна не ради красивой упаковочной схемы. Компания хочет собирать многочиплетные AI-ускорители, где несколько вычислительных кристаллов лежат на одной поверхности и работают как единый ускоритель.
Qualcomm давно смотрит в эту сторону. Документы указывают на патенты 2024 года, связанные с межкристальными мостами. Но сама компания остается fabless-разработчиком: она проектирует чипы, а производство отдает партнерам.
Здесь и появляется Samsung Foundry. Samsung берет на себя выпуск новой упаковки, а Qualcomm получает путь к более крупным ускорителям без прямого перехода к гигантским монолитным кристаллам.
Интерес к этой технологии есть не только у Qualcomm. Несколько других клиентов Samsung Foundry тоже рассматривают органический 2.1D-мост. Конкретные компании The Elec Korea не называет.
Публикация The Elec Korea вышла 14 сентября 2026 года; Samsung и Qualcomm пока не раскрыли сроки коммерческого запуска 2.1D-упаковки и список первых чипов на этой технологии.
