Samsung Electronics и SK Hynix планируют во II квартале 2027 года наладить массовый выпуск восьмислойной памяти HBM4 и начать её поставки Nvidia. Об этом пишет IT Home со ссылкой на ZDNET Korea. Сейчас компании преимущественно выпускают HBM4 с 12 слоями памяти в одном стеке.
Версия 12Hi вмещает больше данных, но для каждого стека требуется больше кристаллов DRAM, а увеличение высоты усложняет производство годных изделий. По данным ZDNET Korea, Nvidia обсуждала с производителями поставки 8Hi в III квартале 2026 года. Компания рассматривает такую память для Rubin и Rubin Ultra, чтобы оптимизировать снабжение.
IT Home связывает эти планы с изменением характеристик систем HGX с Rubin: заявленный общий объём HBM4 для двух конфигураций NVL8 снизился с 2,3 до 2 ТБ. По предположению издания, новой спецификации могут соответствовать стеки 8Hi ёмкостью 32 ГБ.
