Содержание
Свободные линии под HBM стали для Samsung важнее расширения обычных модулей памяти. Компания переносит рост выпуска DDR5 и SSD к подрядчикам, чтобы занять свои площадки более сложной упаковкой для AI-чипов.
Корейское издание The Elec пишет, что Samsung Electronics направит весь дополнительный выпуск традиционных модулей памяти внешним партнёрам. Речь идёт не о полном отказе от собственных линий. Компания меняет приоритет: новые объёмы DDR5-модулей и SSD пойдут через аутсорсинг.
Причина простая и приземлённая. У Samsung не хватает внутренних back-end-мощностей для упаковки памяти, которая нужна AI-серверам. Внутри компании эти площади выгоднее отдать под HBM, где сложность выше, а маржа обычно лучше.
HBM забирает место у DDR5 и SSD
Samsung перераспределяет площади и оборудование на заводах в Чхонане и Онъяне под продвинутую упаковку, включая HBM-память. Для производителя памяти это логичный ход: спрос со стороны AI-инфраструктуры давит на цепочку поставок сильнее, чем обычный рынок ПК.
HBM требует куда более сложной упаковки, чем стандартный модуль DDR5. Там важны многоэтажная компоновка кристаллов, плотные межсоединения и точная работа с теплом. Это уже не та сборка, где чипы просто ставят на плату и отправляют модуль на тест.
| Направление | Что делают на производстве | Почему Samsung выносит или оставляет внутри |
|---|---|---|
| DDR5-модули | Ставят готовые DRAM-чипы на печатную плату методом SMT | Процесс проще передать партнёрам без резкой потери контроля |
| SSD | Собирают NAND, контроллер и плату, затем тестируют накопитель | Рост объёмов можно вынести на внешние линии |
| HBM | Упаковывают стек DRAM для серверных и AI-ускорителей | Нужны дефицитные back-end-мощности и более сложное оборудование |
Для покупателей ПК это не значит, что DDR5 или SSD от Samsung внезапно станут «чужими». Подрядчики давно собирают электронику для крупных брендов. Ключевой вопрос в контроле качества, тестировании и стабильности поставок.
Какие подрядчики уже расширяют выпуск
Samsung попросила партнёров нарастить мощности под DDR5 и SSD. Часть компаний уже ускоряет инвестиции, включая проекты, которые и так стояли в планах.
- Dreamtech: начала массовый выпуск DDR5-модулей в Индии в ноябре 2025 года.
- Hanyang Digitech: вложила более 31,5 млрд вон в 2026 году в автоматизацию завода во Вьетнаме.
- SFA Semicon: переносит оборудование для тестирования и сборки DDR5 с кампуса Samsung в Онъяне на площадку на Филиппинах.
У Dreamtech важна география. Завод в Нойде раньше занимался сборкой плат для смартфонов. После расширения площадка должна выйти на мощность свыше 50 млн модулей в год.
У SFA Semicon график уже расписан. Первая стадия переноса оборудования стартует в ноябре 2026 года. Вторая стадия намечена на второй квартал 2027 года.
Samsung строит новые линии, но быстро проблему не закрыть
Собственные ограничения Samsung связаны с большим строительством в Онъяне. Компания возводит новый завод под HBM стоимостью 6 трлн вон. Проект займёт несколько лет, поэтому свободного места под расширение обычных модулей сейчас мало.
Отдельно Samsung строит back-end-площадку за $1,5 млрд в провинции Тхайнгуен на севере Вьетнама. Этот завод займётся тестированием старых типов памяти. В список входят DDR4, LPDDR4, NAND flash и UFS.
На этом фоне Samsung идёт по пути Micron. Та тоже выводила часть традиционной памяти наружу, чтобы сосредоточить внутренние ресурсы на продуктах с более высокой маржой. У SanDisk похожий сценарий пока не подтверждён: у компании другая производственная база и другой набор продуктов.
Ближайшая конкретная точка в этом переносе — ноябрь 2026 года, когда SFA Semicon начнёт перевозить оборудование для DDR5-сборки и тестирования с площадки Samsung в Онъяне на Филиппины.
