Содержание
Samsung и AMD 18 марта 2026 подписали меморандум о расширении сотрудничества по памяти и вычислениям для ИИ. Компании согласовали фокус на поставках HBM4 для следующего ускорителя AMD Instinct MI455X и на DRAM-решениях для 6-го поколения серверных процессоров AMD EPYC с кодовым именем Venice.
Церемония прошла на самом продвинутом производственном комплексе Samsung в Пхёнтхэке (Южная Корея). На подписании присутствовали Лиза Су (Chair and CEO AMD) и Ён Хён Джун (Vice Chairman & CEO Samsung Electronics).
HBM4 от Samsung станет базовой памятью для Instinct MI455X
По условиям MOU компании выравнивают планы так, чтобы Samsung стала основным поставщиком HBM4 для ускорителя AMD Instinct MI455X. Этот GPU AMD называет следующим поколением ИИ-акселераторов, а сам MI455X — одним из ключевых кирпичиков будущих систем для обучения и инференса.
Samsung параллельно раскрыла характеристики своей HBM4, на которую и опирается эта часть сделки. Память уже готовят к массовому производству, и Samsung называет её первой в индустрии, кто дошёл до этого этапа.
- Техпроцесс DRAM: 6-е поколение 10-нм класса (1c)
- Логическая базовая матрица: 4 нм
- Скорость: до 13 Gbps
- Пиковая пропускная способность: до 3,3 TB/s
Если перевести это на человеческий язык, то ставка тут на два узких места современных ИИ-систем: пропускную способность памяти и энергопотребление. Чем быстрее HBM кормит GPU, тем меньше простаивают вычислительные блоки, особенно на больших моделях.
Память для EPYC Venice и ставка на стойки Helios
Вторая часть соглашения — работа над advanced DRAM для 6-го поколения AMD EPYC (кодовое имя Venice). Речь идёт в том числе о высокопроизводительной DDR5, которую компании хотят оптимизировать под серверные платформы AMD следующего поколения.
Эти CPU и GPU AMD связывает в одну историю через rack-scale подход. В тексте соглашения прямо упоминается платформа AMD Helios, где вместе должны работать Instinct, EPYC и стойка как единая система, а не набор разрозненных компонентов.
Лиза Су формулирует это максимально прямо: «Integration across the full computing stack, from silicon to system to rack, is essential to accelerating AI innovation that translates into real-world impact at scale». По-русски смысл такой: ускорять ИИ теперь нужно сквозной интеграцией от кристалла до стойки, иначе масштаб не сходится.
Foundry и упаковка: Samsung хочет быть не только про память
В меморандуме есть ещё один пункт, который многие пропускают, но он важный. Samsung и AMD обсудят возможности foundry-партнёрства, где Samsung может дать контрактное производство для будущих продуктов AMD.
Samsung в заявлении подчёркивает, что готова закрывать цепочку «память + фабрики + advanced packaging» как turnkey-набор. Это логично: HBM сама по себе не живёт. Её нужно сводить с логикой через продвинутую упаковку, и там решают уже не только гигабиты, но и выход годных, теплопакет и сроки.
У компаний уже есть длинная история совместной работы. Samsung почти два десятилетия сотрудничает с AMD в графике, мобильных и вычислительных решениях, а в текущем поколении выступает основным партнёром по HBM3E для ускорителей AMD Instinct MI350X и MI355X.
Подробности сделки AMD раскрыла в своём пресс-релизе: AMD Newsroom.
«Powering the next generation of AI infrastructure requires deep collaboration across the industry», — добавила Лиза Су на подписании 18 марта 2026 года.
