AMD передала проекты чипов для предполагаемых PlayStation 6 и Xbox Project Helix на стадию изготовления первых образцов, сообщил инсайдер Kepler_L2. По его данным, графическая часть будущей Xbox достигает 56 Тфлопс, а PS6 — 40 Тфлопс. На бумаге разница составляет 40%.
О сообщении Kepler_L2 пишет IT之家 со ссылкой на Wccftech. Стадия tape-out означает, что проект чипа подготовлен для производства опытных кристаллов; до серийного выпуска и выхода консолей ещё далеко. Инсайдеры ожидают начало производства чипов во втором квартале 2027 года, а выход консолей — ближе к концу того же года.
Согласно собранным IT之家 утечкам, у чипа PS6 под кодовым названием Orion будут активны 52 вычислительных блока графики RDNA 5. Для Xbox Helix называют 68 блоков и кодовое название Magnus. Также источники описывают Orion как единый кристалл, а Magnus — как конструкцию из двух чиплетов: процессорной части и отдельной графической.
Тфлопсы показывают расчётную производительность операций с плавающей запятой, а не частоту кадров в играх. Поэтому заявленное преимущество Helix по этому показателю само по себе не говорит, насколько быстрее на ней будут работать конкретные игры. Характеристики обеих консолей пока известны только по утечкам.
