Содержание
Huawei отложила полноценный международный запуск AI-ускорителей Ascend 900: компания не успевает закрыть спрос в Китае и не готова отдавать крупные партии за рубеж.
Новость прозвучала на конференции Huawei Connect. Речь идет не о слабом интересе к железу, а о нехватке производственных мощностей. Для рынка это важный сигнал: Huawei строит альтернативу Nvidia, но пока делает ставку на домашний рынок.
Ротационный председатель Huawei Эрик Сюй сказал это довольно прямо. «Поскольку у нас нет достаточных мощностей даже для удовлетворения спроса в Китае, у нас нет плана полноценно выходить на международный рынок», — заявил он, по данным Reuters. Он добавил, что Huawei поставляет ограниченные объемы в некоторые страны с высоким спросом, но детали не раскрыл.
Ascend 960, 970 и 980 растут быстрее за счет масштаба
Huawei показала дорожную карту новых NPU серии Ascend: в ней компания обещает заметный рост FP8 для обучения и FP4 для инференса, но не догоняет Nvidia чип к чипу. Поэтому главный упор Huawei делает на крупные Atlas-кластеры и оптические соединения между ускорителями.
Ближайшие чипы Ascend 960DT и Ascend 960PR запланированы на 2027 год. Оба должны выдавать 2 PFLOPS в FP8 при обучении. В FP4 для инференса версии разойдутся: 960DT получит 4 PFLOPS, а 960PR — 8 PFLOPS.
Дальше в плане стоят Ascend 970 и Ascend 980. Первый нацелен на 2028 год и 14 PFLOPS в FP4. Второй ждут в 2029 году с предварительной оценкой 28 PFLOPS FP4 и 7,2 PFLOPS FP8.
- Ascend 950PR: 1 PFLOPS FP8, 2 PFLOPS FP4, 128 ГБ HiBL 1.0, релиз — I квартал 2026 года
- Ascend 950DT: 1 PFLOPS FP8, 2 PFLOPS FP4, 144 ГБ HiZQ 2.0, релиз — IV квартал 2026 года
- Ascend 960DT: 2 PFLOPS FP8, 4 PFLOPS FP4, 288 ГБ памяти, релиз — I квартал 2027 года
- Ascend 960PR: 2 PFLOPS FP8, 8 PFLOPS FP4, 192 ГБ памяти, релиз — III квартал 2027 года
- Ascend 970: 3,6 PFLOPS FP8, 14 PFLOPS FP4, 288 ГБ памяти, план — 2028 год
- Ascend 980: 7,2 PFLOPS FP8, 28 PFLOPS FP4, 384 ГБ памяти, план — 2029 год
Цифры выглядят серьезно, если смотреть на прогресс внутри линейки Huawei. Но рядом с Nvidia картина спокойнее. У H200, который вышел еще в конце 2023 года, заявлены 4 PFLOPS FP8. У будущего B300 — 10 PFLOPS FP8 и 15-20 PFLOPS NVFP4.
Nvidia сохраняет преимущество на одном ускорителе
Сравнение с Nvidia показывает главный компромисс Huawei: одиночный ускоритель Ascend пока слабее топовых GPU конкурента по сырой вычислительной мощности. Компенсировать разрыв компания пытается не одним большим чипом, а огромными системами Atlas SuperPoD и SuperCluster.
| Ускоритель | FP8 | FP4 | Память | Пропускная способность памяти | Срок |
|---|---|---|---|---|---|
| Nvidia H200 | 4 PFLOPS | — | 141 ГБ HBM3E | 4,8 ТБ/с | IV квартал 2023 |
| Nvidia B300 | 10 PFLOPS | 15/20 PFLOPS S/D | 279 ГБ HBM3E | 8 ТБ/с | IV квартал 2025 |
| Ascend 960DT | 2 PFLOPS | 4 PFLOPS | 288 ГБ | 9,6 ТБ/с | I квартал 2027 |
| Ascend 960PR | 2 PFLOPS | 8 PFLOPS | 192 ГБ | 2,4 ТБ/с | III квартал 2027 |
| Nvidia R200 | 17,5 PFLOPS | 35/50 PFLOPS T/I | 288 ГБ HBM4 | 19,2 ТБ/с | IV квартал 2026 |
| Ascend 980 | 7,2 PFLOPS | 28 PFLOPS | 384 ГБ | 38,4 ТБ/с | 2029 |
S/D в таблице означает Sparse и Dense. T/I — Training и Inference. Для покупателя серверного железа важны не только эти петафлопсы. Решают еще память, межсоединения, энергопотребление, софт и доступность партий.
По межсоединениям Huawei выглядит агрессивно. Ascend 950PR и 950DT заявлены с 2 ТБ/с, Ascend 960 — с 2,2 ТБ/с. У Ascend 970 показатель растет до 4,4 ТБ/с, у Ascend 980 — до 8 ТБ/с.
Atlas SuperPoD берет числом: до 15 488 чипов
Самая громкая часть плана Huawei — кластеры Atlas SuperPoD с количеством ускорителей до 15 488 штук. В такой конфигурации компания заявляет до 30 EFLOPS в FP8 и до 120 EFLOPS в FP4, то есть бьет не одиночным чипом, а размером системы.
Это похоже на старую серверную логику: если один процессор не догоняет конкурента, ставим больше процессоров и ускоряем обмен данными. Только здесь речь идет о нейросетевых кластерах, где сеть между чипами иногда важнее красивой цифры в паспорте одного ускорителя.
Huawei делает ставку на оптические соединения и near-package optics. Такой подход разгружает часть компонентов платформы и помогает масштабировать систему. Но у него есть цена: больше чипов — больше стойки, сложнее охлаждение, выше потребление энергии.
Именно поэтому международный спрос выглядит не гарантированным. Если у компании есть доступ к Nvidia или AMD, она обычно смотрит не только на суммарные EFLOPS. Ее интересуют ватт на задачу, зрелость софта, сроки поставки и стоимость эксплуатации дата-центра.
Ограничения производства важнее маркетинга
Главное узкое место Huawei — выпуск самих чипов. Компания упирается в доступные мощности для современных техпроцессов, а спрос внутри Китая уже превышает предложение. Поэтому глобальная экспансия сейчас дала бы красивую презентацию, но не стабильные поставки.
У Huawei остается другой путь — развивать облачный доступ к своим ускорителям. Так компания может знакомить исследовательские команды и университеты со стеком CANN без массовой продажи железа. Для экосистемы это иногда ценнее пары витринных поставок.
Финальная дата ближайшего большого шага уже названа: Ascend 950PR запланирован на I квартал 2026 года, Ascend 950DT — на IV квартал 2026 года, а первые Ascend 960 должны выйти в 2027 году.
