Мировой рынок полупроводникового контрактного производства в 2025 году вырос до рекордных $320 млрд — это +16% год к году, подсчитала Counterpoint Research. Главным мотором стали AI-ускорители: спрос на AI GPU и кастомные AI ASIC разогнал и передовые техпроцессы, и продвинутую упаковку.

На этом фоне TSMC укрепила лидерство: компания заняла 38% всего рынка по выручке и прибавила 36% за год. Для сравнения, остальные игроки вне TSMC в сумме выросли только на 8%.

Foundry 2.0: почему цифры стали больше привычных

Counterpoint считает рынок по расширенной методике Foundry 2.0. В неё входят не только классические «чистые» фабрики (pure-play foundries), но и non-memory IDM (интегрированные производители без памяти), а также OSAT (контрактная сборка и тест), плюс поставщики фотошаблонов.

Продолжение после рекламы
  • Pure-play foundries: 54% выручки, рост +26% YoY.
  • Non-memory IDMs: 27% выручки, рост +2% YoY.

Разница в темпах читается просто: там, где рынок упирается в передовые узлы и упаковку под AI, «чистые» контрактники забирают максимум маржи и объёмов. А IDMs в 2025-м в большей степени разгребали складские хвосты.

TSMC растёт быстрее всех, но в конце года темп снизился

Полный год у TSMC вышел сильным: +36% YoY по выручке. Но по кварталам рост стал ровнее: в Q4 2025 Counterpoint фиксирует +25%, тогда как ранее в течение года компания держала «40%+».

Аналитики объясняют это приземлённо. База сравнения по high-performance computing стала выше, а потребительская электроника в конце года живёт по сезонности.

При этом фокус рынка смещается с «сколько пластин» к «как собрать систему». Джейк Лай, старший аналитик Counterpoint Research, формулирует так: «The key question is no longer just wafer capacity, but system-level integration». По его словам, когда масштабирование фронтенда (узлов) даётся тяжелее, узкие места всё чаще переезжают в бэкенд, то есть в упаковку.

Упаковка стала узким местом для AI: OSAT прибавили 10%

Сегмент OSAT в 2025 году вырос на 10% год к году. Counterpoint связывает это со «спилловером» спроса: продвинутую упаковку хотят все, а внутренняя мощность TSMC по advanced packaging ограничена. Часть заказов ушла к внешним подрядчикам.

Изображение к статье: Рынок контрактного производства чипов в 2025: $320 млрд и рывок TSMC

В числе бенефициаров аналитики называют ASE/SPIL и Amkor. При этом ASE росла быстрее среднего по OSAT и стала вторым крупнейшим игроком по выручке во всём рынке Foundry 2.0 — сразу за TSMC.

Прогноз на 2026 год тоже крутится вокруг упаковки. Counterpoint ожидает, что совокупная мощность advanced packaging по отрасли может расшириться примерно на 80% YoY. Драйвер — AI-заказчики, которые заранее фиксируют долгосрочные партнёрства с OSAT под CoWoS-S и CoWoS-L.

Уильям Ли, старший аналитик Counterpoint Research, называет упаковку «гейтинг-фактором» для внедрения AI: «Advanced packaging is no longer just a supporting step but becoming a gating factor for AI deployment».

Китайские фабрики выбиваются из общего тренда, Samsung делает ставку на 2 нм

Если смотреть на рынок без TSMC, общий рост у конкурентов скромный — те самые 8% YoY. Исключением Counterpoint называет китайские компании, которым помогли программы локализации.

Продолжение после рекламы
  • SMIC: рост +16% в 2025 году.
  • Nexchip: рост +24% в 2025 году.

Counterpoint отдельно говорит, что двузначные темпы у китайских фабрик могут сохраниться и в 2026 году.

У Samsung год получился «смешанным», но аналитики видят точки роста. Том Канг, research director в Counterpoint Research, отмечает, что спрос на 4 нм у компании был «relatively solid», что поддержало цены. А разгон 2 нм должен помочь Samsung брать более дорогие дизайны, особенно в AI и мобильном сегменте.

Intel Foundry — 6% Foundry 2.0, а IDMs отыгрывали складские коррекции

По оценке Counterpoint, Intel Foundry заняла 6% рынка Foundry 2.0 по выручке. В раскладке аналитиков Intel стоит рядом с Texas Instruments и Infineon в сегменте non-memory IDMs.

Для IDMs 2025 год во многом прошёл под знаком инвентарных коррекций, которые, по данным Counterpoint, в основном ушли во второй половине года. На цифрах это видно: Texas Instruments показала +13% YoY «rebоund», а Infineon выросла на 5%.

Дату публикации этих оценок Counterpoint обозначила конкретно: 30 марта (понедельник), в отчёте Foundry Market Supply Tracker.

По данным Counterpoint Research.

Рейтинг: 0 / 5. Оценок: 0

Рекомендуем почитать

Оставьте комментарий

Перед оставлением комментария, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования.