Крупнейший в мире производитель чипов, тайваньская TSMC, в четверг открыла технологический симпозиум TSMC 2022. Там она обнародовала график разработки чипов и планы на будущее. Расписание показывает, что компания представит свои передовые чипы 3 нм (N3) во второй половине года. Технология 2 нм должна быть представлена в 2025 году. Эти техпроцессы будут применяться для производства передовых процессоров, графических процессоров и систем на чипах.
Всего будет пять техпроцессов уровня 3 нм, включая N3E, N3P, N3S и N3X. Утверждается, что N3 предлагают улучшенные производственные окна, повышенную производительность, плотность транзисторов и напряжение для сверхвысокопроизводительных приложений. В этих технологиях будет применяться запатентованная TSMC архитектурная инновация FINFLEX. Она даёт большую гибкость разработчикам микросхем и позволяет им точечно оптимизировать производительность, энергопотребление и цену.
Техпроцесс N3 разработан для брендов вроде Apple, которые могут получить преимущества от увеличения производительности и мощности.
Что касается техпроцесса 2 нм, в нём будут заметные улучшения по сравнению с N3. Скорость вырастет на 10-15% при сохранении уровня энергопотребления или производительность останется прежней при уменьшении расхода энергии на 25-30%.
N2 будет использоваться с GAAFET (полевыми транзисторами с затвором), которые и повысят производительность и энергоэффективность. Технологическая платформа N2 будет содержать высокопроизводительный вариант и базовую версию для мобильных вычислений и комплексным решениям для интеграции чипсетов.
Первые чипы N3 должны быть запущены в производство в ближайшие месяцы и появиться в устройствах в первом квартале 2023 года. Начало производства N2 назначено на 2025 год.
Источник: Gizmochina
