Компания AMD подтвердила, что скоро появится третье поколение процессоров EPYC Milan. Произойдёт это в первом квартале будущего года. Информация появилась на слайдах на сайте Hardwareluxx, где говорится о сроках начала поставок.
AMD утверждает, что всё больше компаний показывают интерес к процессорам EPYC вместо Intel Xeon. В сегменте HPC благоприятное восприятие EPYC выросло с 36% в 2016 году до 78% в нынешнем году. При этом 68% обладателей HPC отдают предпочтение следующему поколению Intel Xeon.
AMD пока не является лидером рынка высокопроизводительных вычислений, но стремится к этому. Она предлагает привлекательные серверные варианты под брендом EPYC с большим количеством вычислительных ядер, высокой производительностью и энергоэффективностью, а также с хорошим соотношением скорости и цены.
AMD собирается начать крупные поставки следующего поколения процессоров EPYC Milan уже в этом году некоторым компаниям из сферы облачных технологий и HPC. Официальный релиз процессоров третьего поколения EYPC произойдёт в следующем квартале. Быть может, новая информация об этих процессорах будет на выставке CES 2021 в начале года.
Серверы на процессорах AMD EPYC Milan будут оснащены недавно анонсированными ускорителями Instinct MI100 HPC GPU, что означает огромный прирост производительности. Первоначальные данные показывают большое увеличение однопоточной и многопоточной нагрузки.
Процессоры придут на смену нынешним EPYC Rome. Главным изменением является новая архитектура Zen 3 на техпроцессе 7 нм. Ставка делается на увеличение производительности на единицу энергопотребления, ядра также могут быть обновлены.
Производительность за такт вырастет на 19% по сравнению с ядрами Zen 2, производительность на 1 Вт увеличится на 40%. Увеличение одноядерной производительности позволит на равных конкурировать с будущими Intel Xeon, а лидерство в многопоточной производительности станет ещё больше.
Если архитектура Zen 2 была эволюцией первого поколения Zen, то Zen 3 окажется полностью новой архитектурой. Именно поэтому прирост производительности будет таким большим.
На слайде показано, что Zen 3 имеет производительность на единицу энергопотребления больше по сравнению с чипами Intel Ice Lake-SP Xeon 10 нм. Что касается новой функциональности, будет совместимость сокетов с платформами SP3, поддержка оперативной памяти DDR4, интерфейса PCIe 4.0. Количество ядер составит 64 с двумя потоками команд на каждое. TDP будет в диапазоне 120-225 Вт, как у аналогичных процессоров серии Rome.
