Во вторник компания MediaTek анонсировала систему на чипе Dimensity 8300. Это предложение для не самых дорогих смартфонов с поддержкой сетей 5G. Здесь есть современные возможности работы с генеративным искусственным интеллектом, улучшенная энергоэффективность и высокие скорости подключения к сетям.
Производится чип на техпроцессе TSMC 4 нм второго поколения. Он обладает четырьмя вычислительными ядрами Arm Cortex-A715 и таким же количеством Cortex-A510 на современной архитектуре Arm v9. Скорость CPU выросла на 20% при повышении энергоэффективности на 30%. Графический процессор Mali-G615 MC6 стал быстрее на 60% и эффективнее на 55%.
За полную поддержку генеративного ИИ отвечает APU 780. Он может работать с большими языковыми моделями с 10 миллиардами параметров. Скорость искусственного интеллекта выросла в 3,3 раза по сравнению с Dimensity 8200. Есть поддержка 14-битного HDR-ISP Imagiq фото и видео.
Также чип поддерживает оперативную память LP5x 8533 Мбит/с и хранилище uFS4.0 MCQ. Выросла производительность Wi-Fi 6E на полосе частот 160 МГц. Wi-Fi и Bluetooth позволяет одновременно подключать наушники, беспроводные геймпады и остальные периферийные устройства.
Первые смартфоны на этом чипе должны появиться до конца нынешнего года.
