Чип Tensor G3 для Google Pixel 8 будет меньше нагреваться

Выход новых смартфонов серии Google Pixel 8 запланирован на 4 октября в рамках ежегодного мероприятия “Made by Google”.

Согласно последним утечкам, новый чип Tensor G3 будет использовать технологию FO-WLP (Fan-out wafer-level packaging), которая позволит снизить тепловыделение и повысить энергоэффективность. Qualcomm и MediaTek уже используют эту технологию для повышения производительности и предотвращения троттлинга процессора.

Некоторые пользователи предполагают, что Tensor G3 не сильно уйдёт вперёд по производительности, но это решение возможно предотвратит перегрев устройства в ресурсоёмких приложениях. Компания Google также намерена начать производство собственных чипов на 4-нм техпроцесс TSMC – сейчас этим занимается Samsung.